在芯片領(lǐng)域,如果說X86架構(gòu)幾乎掌控了整個PC時代和服務(wù)器市場,那么ARM架構(gòu)則在嵌入式與移動終端領(lǐng)域獨霸天下。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星、海思、紫光展銳等芯片設(shè)計公司巨頭,無一例外的都是基于ARM指令集設(shè)計芯片。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,在移動市場,全球超過90%的智能手機和平板電腦,以及其他移動設(shè)備,采用的都是ARM架構(gòu)的芯片。更不用說在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,ARM的低功耗特質(zhì),更是幾乎席卷了整個市場。
然而,這個不可一世的行業(yè)霸主,盡管看起來風(fēng)光依舊,但不得不說ARM也有難言的心事:原有業(yè)務(wù)觸頂、RISC-V沖擊、賣身、分家、高層換血、裁員、訴訟...,推著命運多舛的ARM,走向一個又一個轉(zhuǎn)折點。
01
前有X86“堵截”,后有RISC-V“沖擊”
作為全球最大的芯片IP廠商,ARM的價值不言而喻。
據(jù)知名IP數(shù)據(jù)分析機構(gòu)IPnest報告顯示,2022年ARM占據(jù)半導(dǎo)體IP市場超過40%的份額。
2021年,ARM營收27億美元,同比增長了35%。雖然外界看到ARM年營收持續(xù)增長,但與高通、英偉達(dá)等產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)成百上千億美元的營收規(guī)模相比,ARM營收規(guī)模相形見絀。
實際上,ARM反映的不僅僅只是ARM本身,而是整個半導(dǎo)體IP賽道的問題。IP雖然是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈極其重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié),但整體規(guī)模體量較小。據(jù)IPnest數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模僅為50多億美元。
與此同時,以智能手機為代表的ARM原有市場增速趨緩。
中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,國內(nèi)智能手機出貨量為1.34億部,同比下降了21.7%,這個數(shù)據(jù)創(chuàng)下了2015年以來國內(nèi)智能手機市場的最差成績。
由于手機廠商紛紛調(diào)低出貨量目標(biāo),并向上游芯片廠商砍單。IDC認(rèn)為,2022年全球智能手機出貨量將衰減3.5%,至13.1億部。
近日,高通公司再次下調(diào)了對智能手機出貨量的預(yù)測,并給出了比預(yù)期更悲觀的市場前景,表明手機市場的下降趨勢正在加速。
在此頹勢下,現(xiàn)階段的ARM面臨增長瓶頸,需要尋找新的增長點,并在原有的商業(yè)模式基礎(chǔ)上做出調(diào)整。
X86市場“堵截”
隨著智能手機市場在全球范圍內(nèi)日漸成熟和飽和,ARM正在向桌面PC和服務(wù)器等新市場邁進(jìn),試圖從英特爾手中奪取市場份額。
其中,蘋果公司正在向基于ARM SoC的Apple Silicon芯片過渡,并大幅增加了該系統(tǒng)的銷售額,蘋果成為PC級ARM SoC的主要供應(yīng)商。
另一方面,ARM也在向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域“躍躍欲試”。
ARM似乎正在扭轉(zhuǎn)長達(dá)十年的打入服務(wù)器市場的斗爭,Ampere能夠提供基于ARM的服務(wù)器芯片;甲骨文、微軟和谷歌現(xiàn)在正在為云原生應(yīng)用程序提供在ARM處理器上運行的虛擬機實例;亞馬遜也基于ARM構(gòu)建了Graviton芯片,阿里平頭哥的倚天710在中國市場取得了一些份額。
蘋果M1的推出終于在PC市場打開局面,以及在服務(wù)器芯片市場“多點開花”,向X86腹地“攻城略地”的ARM,可以說正春風(fēng)得意。
有聲音認(rèn)為ARM架構(gòu)將貫穿從桌面到移動、VR/AR、IoT再到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,從而取得全面的勝利;另一方則表示X86架構(gòu)強大之處在于其積累的服務(wù)器芯片生態(tài)系統(tǒng),幾乎不可撼動;另外也有中立者認(rèn)為二者并不具備可比性,X86無法做到ARM的低功耗,而ARM也無法達(dá)到X86的高性能。
英特爾X86和ARM架構(gòu)在各自的領(lǐng)域獨占鰲頭,近年來在對方領(lǐng)域做試探與努力。但總體上看,當(dāng)前ARM指令集架構(gòu)無論是在全球PC市場還是服務(wù)器領(lǐng)域,占比均不足10%,與X86相差較大,仍有很長的路要走。
RISC-V架構(gòu)“沖擊”
除了X86架構(gòu)的“堵截”之外,RISC-V架構(gòu)也正以雷霆之勢,沖擊著ARM架構(gòu)統(tǒng)治下的物聯(lián)網(wǎng)和MCU市場。
隨著AIoT時代的到來,RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化的特性,特別適合滿足AIoT市場場景碎片化、差異化的市場需求。相比X86和ARM架構(gòu),RISC-V雖然在性能、生態(tài)等問題上存在不足,但憑借開放式標(biāo)準(zhǔn),RISC-V的發(fā)展速度遠(yuǎn)超X86及ARM。
中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟秘書長包云崗在《呈現(xiàn)三大利好態(tài)勢,RISC-V生態(tài)未來可期》一文中分析道,由于物聯(lián)網(wǎng)AIoT的需求和市場極度碎片化,現(xiàn)有處理器設(shè)計方法也將更加多元化。AIoT碎片化需求帶來處理器生態(tài)變革機遇。
RISC-V基金會CEO Calista Redmond表示,截至今年7月,搭載RISC-V內(nèi)核的芯片出貨量已經(jīng)突破了100億。
ARM用了17年才完成這個目標(biāo),而RISC-V基金會成立至今僅7年。可以說,RISC-V這個新興架構(gòu)正在吸引著全球眾多參與者,紛紛卡位RISC-V賽道。
全球MCU龍頭瑞薩電子今年推出了RISC-V MCU產(chǎn)品,且正在自行研發(fā)RISC-V內(nèi)核。此外,國際芯片巨頭蘋果、高通、英特爾也先后表示了對RISC-V的興趣。
芯片龍頭的超前鎖定也表現(xiàn)出RISC-V來勢洶洶,國內(nèi)廠商也不甘人后。
在MCU領(lǐng)域,國內(nèi)90%的MCU廠商都采用ARM的Cortex-M系列內(nèi)核。但使用ARM內(nèi)核的國產(chǎn)MCU廠商數(shù)量上升也帶來了很多問題——許多MCU廠商都使用相同的內(nèi)核,因此市場上MCU的差距更多是在I/O上,MCU的同質(zhì)化越來越嚴(yán)重,進(jìn)而導(dǎo)致價格的比拼,將行業(yè)拖入惡性競爭的循環(huán)。
另外一個問題在于經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,較為成熟的ARM架構(gòu)也變得極為復(fù)雜,這點從其架構(gòu)文檔和指令數(shù)的復(fù)雜程度即可看出。并且ARM指令集封閉、授權(quán)及專利費用高昂,不方便定制。
同時,隨著ARM內(nèi)核工作頻率的提升,MCU芯片的能耗增加很快。因此,采用高主頻ARM內(nèi)核的MCU芯片如何降低能耗,這對MCU廠商來說是個不小的難題。
因此,很多有實力和遠(yuǎn)見的國產(chǎn)MCU廠商開始轉(zhuǎn)向差異化的市場規(guī)劃和市場競爭。
RISC-V憑借其開源、靈活度高、低成本及模塊化和定制化優(yōu)勢,逐漸被行業(yè)廠商采用。同時,由于沒有X86和ARM指令集背負(fù)的兼容性包袱,RISC-V指令集對降低功耗和提升性能有很大的好處。
由于RISC-V從一開始就規(guī)避了ARM數(shù)十年發(fā)展中存在的問題,被很多IoT企業(yè)所看好,國內(nèi)市場涌現(xiàn)出包括兆易創(chuàng)新、沁恒微、樂鑫科技、博流智能、航順芯片等廠商積極布局MCU市場。此外,阿里平頭哥、芯來科技、賽昉科技等可以提供基于RISC-V架構(gòu)的處理器IP、編譯器、工具鏈等產(chǎn)品。
其實中國工程院院士倪光南早就呼吁中國芯片要擺脫對ARM的依賴,另尋別路發(fā)展新的芯片架構(gòu),避免受制于ARM。2018年倪光南聯(lián)合諸多國內(nèi)有識之士成立了RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,推動RISC-V這個新的芯片架構(gòu)發(fā)展,他認(rèn)為RISC-V作為新生的芯片架構(gòu)并未被歐美企業(yè)取得優(yōu)勢專利,早日發(fā)展RISC-V有利于中國芯片掌握主導(dǎo)權(quán)。
不僅物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)各界還在力推RISC-V架構(gòu)進(jìn)入PC、汽車和服務(wù)器芯片市場,面對國內(nèi)外諸多ARM陣營芯片企業(yè)的“倒戈”,還有ARM頭號對手英特爾的支持,如今的ARM可謂“四面楚歌”。
02
狀告第一大客戶,
ARM合作模式或?qū)⒏淖儯?/strong>
前不久,ARM對于高通通過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集而非直接向ARM購買授權(quán)一事發(fā)起訴訟。就在業(yè)界吃驚于ARM在IPO前夕狀告自己的第一大客戶時,近日又有“重大爆料”,關(guān)于授權(quán)方式的改變更是將ARM推上了風(fēng)口浪尖。
高通在反訴資料中提到,ARM聲稱正在改變其商業(yè)模式,將只向設(shè)備制造商提供許可。當(dāng)現(xiàn)有的TLA協(xié)議到期時,ARM將停止向ARM TLA旗下所有半導(dǎo)體公司授權(quán)CPU,并向原始設(shè)備制造商表示,直接的原始設(shè)備制造商許可證將是設(shè)備制造商獲得ARM兼容芯片的唯一途徑。
為了施加更大的壓力,ARM進(jìn)一步表示,高通和其他半導(dǎo)體制造商也將無法向OEM客戶提供SoC的其他組件(如GPU、NPU、ISP等),因為ARM計劃將這些組件的許可與設(shè)備制造商的CPU許可捆綁在一起。
此傳聞一出,立刻在業(yè)界引起了軒然大波。
通常情況下,ARM與客戶的合作方式是將其架構(gòu)設(shè)計和相關(guān)IP授權(quán)給高通、英偉達(dá)和AMD等芯片設(shè)計公司,后者通過晶圓代工廠生產(chǎn)芯片,然后將這些芯片出售給使用這些芯片的服務(wù)器和其他計算機等終端設(shè)備公司。
然而高通訴訟文件顯示,ARM正在改變其商業(yè)模式,OEM合作伙伴將不得不直接從ARM購買許可證,并根據(jù)OEM產(chǎn)品的銷售支付特許權(quán)使用費,否則從2025年起將無法獲得兼容ARM架構(gòu)的芯片。
對此,有聲音指出:“如果消息是真的,RISC-V架構(gòu)或?qū)ⅠR上迎來春天,屆時所有有能力自研的芯片廠商將會投入RISC-V懷抱;即使消息為假也會給其他廠商提醒,而開始投入RISC-V的環(huán)境中來。”
雖然ARM當(dāng)前可能還不將RISC-V視為威脅,但也正如我們觀察到的,隨著RISC-V的發(fā)展,ARM已經(jīng)改變了其內(nèi)核許可的方式。ARM已經(jīng)很大程度上收斂了其強硬的內(nèi)核許可態(tài)度。例如在某些情況下降低其IP許可的成本,并允許已獲得許可的用戶添加自定義指令。
可見,面臨前后夾擊的“窘境”,ARM背后圖謀,或為拓展更大成長空間。
從ARM改弦更張、計劃改變授權(quán)模式的事件來看,目前芯片產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈安全不僅僅受到地緣政治的影響;從商業(yè)角度來看,上游廠商的商業(yè)策略也充滿了變化和不確定性,業(yè)界廠商不能把雞蛋放到一個籃子里。
03
賣身、分家、高層換血、裁員,奔向ARM
最近一個財年(2021年3月-2022年3月),軟銀集團的營收為6.22萬億日元,營收雖然創(chuàng)下2019年以來的新高,但是卻發(fā)生了巨額虧損,虧損1.71萬億日元,按照現(xiàn)在的匯率計算,大概是865億人民幣,考慮到今年以來日元急速貶值,軟銀集團的虧損在千億人民幣左右。
這種虧損并沒有戛然而止,而是呈現(xiàn)擴大之勢,軟銀集團發(fā)布的2022財年第一季度財報披露,軟銀虧損3.16萬億日元,約合245億美元。這其中,僅愿景基金就帶來了2.33萬億的虧損,虧幅不斷擴大,愿景成了孫正義的心病。
為應(yīng)對這一局面,軟銀集團董事長孫正義表示,軟銀將進(jìn)入防御模式,持續(xù)不斷地將手上資產(chǎn)變現(xiàn),以獲得更多現(xiàn)金,同時提高投資標(biāo)準(zhǔn),減少對外投資。
ARM的出售也被提上日程。
自2016年軟銀以320億美元收購ARM之后,借ARM生“錢”的希望屢遭挫折。畢竟,ARM的江湖地位以及IP模式的獨特性,讓軟銀的ARM變現(xiàn)之路變得荊棘叢生,ARM的利潤對于母公司軟銀集團的巨額虧損無異于螳臂當(dāng)車。
那么,轉(zhuǎn)手出售ARM或全力推進(jìn)其上市,就成為了軟銀面前最急切變現(xiàn)的方案之一。
正因如此,當(dāng)英偉達(dá)在2020年9月高調(diào)宣布,將用“大手筆”從軟銀手中買下ARM時,無論是對于整體盈利能力不夠強的ARM、還是正處于缺錢狀態(tài)的軟銀來說,顯然都是一件令人興奮的“好消息”。
不過,礙于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保護(hù)意識,2022年2月,英偉達(dá)最終宣布終止400億美元收購ARM的交易,原因是最終未通過英國、美國商務(wù)部批準(zhǔn),以及高通等眾多IC設(shè)計廠商也表示了反對,最終該收購計劃以失敗告終。
英偉達(dá)耗資不菲收購ARM失敗的案例還近在眼前。今年10月,孫正義前往韓國與三星、SK兩大集團會面,據(jù)悉是針對收購ARM提出報價。
對于一直在代工市場“坐二望一”的三星來說,如能借此將ARM的IP拼圖“補齊”,無疑將對其代工價值鏈產(chǎn)生巨大的“飛輪”效應(yīng)。
ARM的知識產(chǎn)權(quán)是鉗制三星在自主體系內(nèi)完成一顆芯片從設(shè)計、流片到制造的關(guān)鍵,收購?fù)瓿珊罂赡苋堑恼麄€IDM模式會走得更加順暢,產(chǎn)品的獨特性和競爭力更強。
而且,收購ARM不僅可為三星的代工“如虎添翼”,對三星的Exynos芯片業(yè)務(wù)也會產(chǎn)生極大的助力,可能會打破目前高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果在移動處理器市場三強爭霸的格局。
同時,SK集團也傳出有意角逐ARM來擴大其在SoC領(lǐng)域的影響力。
但據(jù)韓媒Infostock Daily報道,盡管雙方討論了中長期全面合作計劃,但三星和SK集團方面已經(jīng)實質(zhì)性放棄了對ARM公司的收購動議。
此外,在今年2月英偉達(dá)收購ARM的計劃破裂時,英特爾和高通表示有意聯(lián)合收購 ARM。然而,分析師表示,由于孫正義對ARM的報價非常高(據(jù)悉軟銀給出的價格是至少600億美元),因此沒有達(dá)成任何交易。
專家表示,由于軟銀董事長孫正義要求的價格遠(yuǎn)高于其實際價值,ARM 正在失去其作為收購目標(biāo)的吸引力。
軟銀當(dāng)初大手一揮,將ARM收入囊中,沒想到如今想要轉(zhuǎn)手竟會如此困難。ARM這個資產(chǎn)對于軟銀來說,是真的不好找買家:大買家有錢,但很容易因為地緣政治風(fēng)險而得不到審批許可;小買家沒錢,軟銀也不可能低價出售。
ARM就像是孫正義擺在玻璃櫥窗的豪華商品,有實力的人不能買,沒實力的買不起。
但饒是誰能抱得ARM歸,其反噬作用也不可小覷。多位行業(yè)人士認(rèn)為,這將會對RISC-V產(chǎn)生極大的促進(jìn)作用,有可能會加速替代ARM。
在出售ARM失敗后,軟銀正在謀求將ARM獨立上市以解決自身的資金困境。
2月8日,ARM宣布董事會任命Rene Haas接任 Simon Segars成為公司新任首席執(zhí)行官,并加入董事會。Rene Haas的接任將為ARM的IPO進(jìn)行準(zhǔn)備工作。
除了市值和市場的不確定,軟銀還需處理其中國的合資公司安謀科技的一系列問題。從2020年直到今年4月底,軟銀集團都一直與安謀科技陷入“奪權(quán)”之爭,終以軟銀罷免ARM中國董事長吳雄昂告終。
ARM也將其持有的中國合資企業(yè)安謀科技的股份轉(zhuǎn)讓給了母公司軟銀集團旗下的一個獨立實體公司,以加速推動ARM的IPO計劃。
能看到,軟銀在出售ARM“告吹”之后,謀求其獨立上市之路亦一波三折,難以立竿見影來輸血。
與此同時,ARM又陷入裁員風(fēng)波。
報道稱,ARM決定全球裁員18%,但與其他國家/地區(qū)的員工相比,被裁員工似乎更多地落在了英國員工身上。全球其他各地裁員人數(shù)為550人,而英國就有700名員工被裁。
ARM此番在英國的裁員,引發(fā)了英國工會組織Unite的怒火。今年3月,Unite呼吁ARM暫停裁員,并檢視財務(wù)狀況,確認(rèn)是否需要裁員。
但也有聲音指出,ARM裁員其實也是其回歸理性的一個重要征兆。
過去幾年,ARM一直處于資本的熱捧之中。2016年軟銀宣布收購ARM,看好ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿Γ兄Z將 ARM的人力擴充一倍。
ARM財報顯示,2018財年至2020財年間,ARM員工分別增長了1034人、101人和751人,從原來4000多人的規(guī)模增加到6000多人。但與此同時,ARM在新市場的開拓上并不順利。
一位半導(dǎo)體行業(yè)資深人士認(rèn)為,一個公司的規(guī)模是由業(yè)務(wù)的規(guī)模決定的,ARM本質(zhì)上就是一個“小而美”的公司,之所以規(guī)模膨脹是因為資本的硬性催熟,隨著英偉達(dá)收購ARM失敗,ARM正在理性回歸到自己原有的定位上。
事實上,相同的劇情早在十多年前就上演過一次,在ARM尚未賣給軟銀之前,就曾經(jīng)歷過一次人員大擴張,后來經(jīng)歷2008年金融危機,不得不大裁員。ARM管理層從中得出經(jīng)驗教訓(xùn),ARM的發(fā)展一定要控制人數(shù)。
無論如何,這一系列舉措都像是一片片烏云籠罩著ARM,流年不利。
對于最終結(jié)局,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,ARM并不會成為某一家的囊中之物。最終會在各方集團的博奕下,變成多個科技巨頭交叉持股的產(chǎn)物,而且為了使各股東的利益最大化,最終IPO將順利過會,成功掛牌上市。
04
結(jié)語
無論ARM的命運如何,它的未來大概率會像它的過去一樣,至關(guān)重要。
但悲涼的是,已然三十卻難“立”的ARM,在資本逐利的裹挾之中,在連番的“劫云”之下,其命運已然由天不由己。
到頭來不過是“滄海一聲笑”,浮沉隨浪,只記今朝。