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近年來，“跨界造芯”早已成了科技界的熱門話題。
無論是車企、手機廠商、互聯網企業亦或是家電巨頭，都接二連三地扎進了“造芯”賽道，“自研芯片”似乎成為了一場擋不住的大潮流。
其實早在2010年蘋果發布iPhone4明確向外界宣布自研處理器A4后，“造芯”就已不再是芯片公司的專屬，谷歌、特斯拉、微軟、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業接連跨界入局。
尤其是在近幾年用戶需求日益提升，且半導體行業經歷了“芯片荒”以及“科技制裁”的大背景下，“跨界造芯”已蔚然成風。
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圖源：科技日報
巨頭跨界造芯，紛紛涌進
去年8月，快手推出首款自研云端智能視頻處理SoC芯片SL200，正式宣布進軍toB市場；與此同時，其老對手字節跳動也在芯片領域闊步前行，披露自研芯片劃分服務器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類的最新進展，還被曝出用行業3倍薪資挖芯片人才。
在手機市場，手機廠商在造芯賽道也格外熱鬧，國產手機四大品牌“華米OV”齊聚，小米推出ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1；vivo則公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X，有爆料稱OPPO還有更多芯片在路上。
手機廠切入芯片研發領域基本都是以自研為主，且著眼點大多在影像能力的提升。其中，雖然OPPO的馬里亞納MariSiliconX是NPU芯片，但其實也融合了ISP，是一個ISP+AI加速器的NPU。
與集大成者的手機SoC芯片相比，只專注于影像的ISP在技術上相對沒這么復雜，更重要的是，在影像已成為手機核心競爭力的當下，如何切實的提高影像性能已經成為了手機廠商“內卷”的主要方向。
另一邊，車企造芯早已不是新鮮話題。
在經歷了缺芯以及巨頭自研芯片、汽車架構變革對半導體新需求等影響，車企開始覺得自己有必要設計芯片或者參與到芯片設計當中去。
蔚小理作為造車新勢力的本土代表廠商，扛起“自研芯片”的大旗。
早在2020年就傳出，蔚來和小鵬兩家新勢力被傳出正在籌建自己的自動駕駛（AD）芯片開發團隊。截止到去年11月，蔚來AD芯片研發團隊規模已達500人，且研發進展順利。另有爆料指出，蔚來在同時研發AD芯片和激光雷達芯片；小鵬方面則已經選擇特斯拉FSD芯片作為其對標產品。
去年5月，由理想全資控股的理想智動正式成立，似乎宣告了理想進軍芯片行業的決心。今年初，理想似乎正在研究自動駕駛芯片，其官網和第三方招聘平臺上都在招聘SoC系統架構師、自動駕駛MCU研發高級工程師等多個職位。
與此同時，各家新勢力還在極力拉攏業內人才，推進芯片研發工作。業界預計，蔚來、小鵬、理想的自動駕駛芯片，最早可能于2024年左右上車。
從搶人才到拼投入，造車新勢力的芯片爭奪戰已經進入白熱化階段，但距離隧道盡頭的光明還有一段距離。以特斯拉為坐標，“蔚小理”還有很多功課要補。
蔚小理之外，吉利、零跑和比亞迪等中國車企也在研發自動駕駛芯片以及功率半導體器件。
考慮到芯片的研發、量產周期長，技術門檻高，需要持續和穩定的經營節奏。而車企造芯，是一項垂直擴展業務，車企更重要的主業是造車、賣車。這些嘗試和努力，取決于車企有多少資源，管理與執行的耐心，以及能賣多少車、活多久。
此外，資本合作也成為車企選擇的另一種路徑。從2021年開始，我國車企也開始大規模向芯片行業縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應鏈。
車企跨界同半導體企業展開合作，好處還在于國產車規級芯片獲得了更多上車認證的機會。與產業鏈企業進行縱向資本合作，幾乎是現階段國內車企為完善自身芯片產業鏈供應鏈能夠做出的最優選擇之一。
家電巨頭的自研芯片布局，與其業務密不可分。據不完全統計，美的、格力、海信、海爾、格蘭仕、TCL、創維、康佳、長虹等知名家電品牌均已通過下設芯片部門、成立子公司或投資芯片創企等方式，在芯片半導體領域積極布局，主要圍繞MCU主控芯片、電源管理芯片、連接芯片、驅動芯片和圖像處理芯片等多類家電芯片進行布局。
后浪躍躍欲試，老將早已建立起穩固地盤。
從2018年百度率先發布昆侖1芯片開始，阿里、騰訊等老牌互聯網大廠相繼進軍芯片領域，阿里成立芯片公司平頭哥半導體，騰訊采用“投資+自研”的形式躬身入局。
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圖源：AI芯天下
在此后的時代沉浮中，BAT曾先后撤掉多條業務線，但依然牢牢守住了芯片這塊戰場。
百度發布的國內首個云端AI芯片昆侖1，開啟了互聯網大廠造芯的先河。眼下，百度全力布局自動駕駛。去年昆侖2芯片在發布的時候，被確定將用于自動駕駛、智能交通助手等領域。
截至目前，阿里平頭哥已經形成了玄鐵、倚天、含光、羽陣四大系列，對外構建外部生態和對內服務于云計算。
去年年底，騰訊首次公開自研芯片研發進展——三款芯片“紫霄”、“滄海”和“玄靈”都屬于專用芯片，分別用于AI計算、視頻處理和高性能智能網絡。
在造芯這件事上，華為海思更是老將。在其產品陣列中，除了因為智能手機被熟知的麒麟系列之外，還有以巴龍系列為代表的基帶芯片，以天罡系列為代表的通信基站芯片，以昇騰系列為代表的AI芯片，以鯤鵬系列為代表的PC及服務器芯片等。直到后來受到美國制裁，大家都比較清楚了。
整體來看，各界巨頭紛紛瞄準芯片賽道，大有一種“不造芯就落伍”的錯覺。但縱觀市場環境和趨勢，雖然“造芯之路”九死一生，但不做仿佛更像是“溫水煮青蛙”，在后知后覺中被危機襲倒。
巨頭造芯，走到新階段
上述提到的巨頭跨界造芯案例，BAT、華為都早已耳熟能詳；半導體行業觀察在此前文章《“蔚小理”的汽車芯片布局》中也介紹了本土造車新勢力的芯片自研進展；車企、手機廠商和互聯網大廠的造芯之路也一并收錄其中《科技的盡頭是“造芯”？》...對此不在過多贅述。
除這些之外，巨頭造芯也正在迎來新階段。
海信芯片公司，計劃分拆上市
日前，海信視像發布了擬分拆子公司青島信芯微電子科技股份有限公司至科創版上市的預案。
據了解，海信于2005年注資5億元成立青島海信信芯科技有限公司，同年研制出我國第一顆擁有自主知識產權的數字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，使同類進口芯片價格從每顆13美元下降到5美元。
2017年，海信收購日本東芝電視，整合其畫質芯片設計團隊。2019年6月將芯片部門海信信芯和上海宏祐公司整合成立青島信芯微電子公司。發展至今，其畫質處理芯片已經迭代4次。可以看到，海信的芯片之路主要圍繞著優化顯示效果，并實現了多個“全國首顆”，包括2015年推出4K120HZ超高清畫質引擎芯片、2022年1月發布全自研8KAI畫質芯片等等。
公開資料顯示，信芯微是一家專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設計公司，致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻控制及主控解決方案。
海信視像方面表示，通過本次分拆，信芯微將實現獨立上市，并通過上市融資增強資金實力，提升企業持續盈利能力和核心競爭力。
在此基礎上，海信視像還在年報表述，公司將持續拓展半導體布局，垂直一體化做優顯示產業的同時，加快芯片的橫向拓品效率。
比亞迪半導體：堅持上市計劃不動搖
早在2013年，埃隆·馬斯克便提出要研發自動駕駛芯片，由于缺乏技術和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發的產品并沒有達到預期，只達到了L2級別。從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發布第一款自研的AP芯片AutopilotHW3.0，特斯拉經歷了五年時間。
同樣，國內汽車芯片領域的領軍企業比亞迪半導體，也經歷了相當長的技術培育和上車驗證之路。
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圖源：紅星資本局
而在市場和資本層面，相較于其電動汽車銷量一路扶搖直上，比亞迪旗下子公司比亞迪半導體的IPO之路卻盡顯曲折，歷經多次“被中止”之后，去年11月再次敲響終止的鐘聲。
不過，在3月29日比亞迪業績會上，董事長王傳福再次表態，“比亞迪半導體上市計劃不變，只是進程上有一些調整”。
事實上，上市募資投建功率半導體，本就是比亞迪計劃之一。據比亞迪半導體此前規劃，公司上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導體芯片產業化及升級項目，20.74億元用于功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目，3億元用于補充流動資金。
另外，面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。為擴大晶圓產能，比亞迪半導體上市在審期間還投資約49億元實施濟南功率半導體產能建設項目。目前該項目已建成投產，產能爬坡順利，預計2023年3月達到滿產狀態，屆時產能將達到3萬片/月，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。
此外，在終止上市之際，比亞迪半導體還接盤了成都紫光項目，也舉被業界解讀為擴大晶圓產能的一步。通過優化公司半導體板塊布局，擴大產能率先滿足內需，從而再外供面向整個產業鏈，削減與母公司的關聯交易比例，最終達到上市的目的。
作為一家半導體供應商，比亞迪半導體現已實現IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品量產。其中，比亞迪半導體最拿手的便是IGBT汽車功率模塊，早于2005年就開始自研，目前已擁有全產業鏈IDM模式的運營能力。
目前在IGBT模塊領域，比亞迪半導體也已站到國內頭部位置。資料顯示，2018年比亞迪半導體發布車規級領域具有標桿性意義的IGBT4.0技術；2021年，基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技術實現量產。目前在IGBT模塊領域，比亞迪半導體也已站到國內頭部位置。
據招股書顯示，在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，市場占有率達19%，僅次于英飛凌。另根據財通證*研報，2022年前三季度比亞迪半導體功率模塊裝機量市場份額達21.1%，接近賽道龍頭英飛凌25.7%的市場份額。
芯片自研or外購，仍舊“造不如買”？
中國關于購買核心芯片還是自研的爭論由來已久。
“造不如買”的芯片產業思維，導致了國內半導體產業差距被逐漸拉大的事實。尤其是隨著中興華為事件的發生，國內廠商關于芯片自研還是外購的討論逐漸開始偏移。不僅是本土芯片企業在加大自研力度，積極提升競爭力。終端巨頭也開始向產業鏈上游發力，“跨界造芯”悄然興起。
對于上述巨頭跨界造芯而言，做芯片需要有具體場景承接，不是為了做而做，而是基于短視頻、影像質量、云計算或是自動駕駛等內在需求。當然不管是哪些場景，巨頭造芯大多出于兩個目的：對內為了其主體業務而服務，“性價比”是造芯的源動力，同時實現自身在同賽道的差異化競爭力；對外開拓市場空間尋找新的增長點。
契合自身業務需求，提升競爭力
前者是行業廠商最明顯的趨勢。
從國際廠商視角來看，早在2013年，谷歌就開始研發用于AI場景的TPU芯片，解決公司內部日益龐大運算需求與成本問題。亞馬遜也在2013年推出了Nitro1芯片，同樣是服務自身業務。時至今日，亞馬遜已經坐擁網絡芯片、服務器芯片和人工智能機器學習芯片三條產品線，8年倒騰出9顆芯。亞馬遜通過自研芯片處理Alexa語音助手的運算，成功替代了英偉達的芯片，降低了30%的成本。谷歌也發布了自研視頻處理芯片ArgosVCU，替換掉了數千萬個英特爾CPU，一舉為谷歌節省了200億人民幣的資本開支。
亞馬遜、微軟、谷歌等幾家科技大廠掌握了全球大部分的服務器算力。這些龐大的算力需求，足以激勵他們研發自己的服務器芯片。所以，性價比是大廠造芯的第一動力。
這股造芯熱傳遞到國內，互聯網大廠陸續加入群聊。
比如，百度擁有“昆侖”和“鴻鵠”兩大主打芯片。其中昆侖作為一款AI芯片，除了常用深度學習算法等云端需求，還能適配諸如自然言語處置、大規模語音辨認、自動駕駛、大規模引薦等詳細終端場景的計算需求。鴻鵠是一款遠場語音交互芯片，主要應用在車載語音交互、智能家居等場景，都與百度的業務協同。
同樣的道理，阿里平頭哥的芯片很大程度也直接服務于阿里云的生態建設。另外，其還基于神龍架構，推出了自己的云服務器神龍服務器，并設計了自己的智能網卡芯片X-Dragon。總之，通過不斷豐富生態增強其軟硬一體的協作能力。
騰訊的“滄海”、“紫霄”和“玄靈”，分別針對視頻處理加速、AI芯片、智能網卡芯片等，無一例外的指向內需。
從快手和字節的造芯計劃也能看到，隨著互聯網公司業務的快速擴張，上層的視頻業務對硬件的要求需要在芯片定義階段就要從實際需求出發，做出符合自身業務特點的ASIC。這也是字節負責人提到的“公司無法找到能夠滿足其要求的供應商”。
如果以市場上現有的芯片來用，勢必只能在老牌巨頭已經成熟的芯片中做選擇，這無疑會加大硬件方面資金的投入和后續業務穩定性的風險。并且市面上的通用型芯片，往往不如專用型芯片在優化視頻體驗上做的出色。在這種情況下，自研芯片成了必選項。
另一方面，高通、AMD以及英特爾等芯片大廠提供的通用產品，越來越難以滿足互聯網科技廠商們的現實需求。同時也導致了很多科技公司采購芯片的成本在不斷上升，過去由于話語權的羸弱使其只能聽之任之；但如今隨著各家自研芯片的出爐，其對大廠的“蠻橫”也有了一些底氣。種種因素下，自研芯片逐漸成為必選項。
家電巨頭紛紛自研芯片的原因也不難理解。一方面，在國家大環境對于芯片自主可控的要求趨勢下，不希望命脈被掌握在外資手中，所以下定決心自研芯片，提升自身核心競爭力；另一方面，自主研發對終端企業更有價值的地方在于提升產品的差異化，更好的做好軟硬件的適配及性能優化。
在打造差異化優勢方面，OPPO、vivo、小米等手機公司盡管不會面臨被卡脖子的困境，但一定存在芯片的趨同性問題，要產生技術力上的競爭，自研芯片同樣是必選項。
然而，對于車企自研芯片的必要性，業界眾說紛紜。
有觀點指出，隨著電動汽車滲透率快速增長，智能電動汽車的供應鏈也相對成熟。在上游，英偉達、高通等專做芯片的公司能為大部分車企提供自動駕駛、座艙芯片等產品。其相比大部分車企更具規模優勢，能以巨大的出貨量平攤掉更多研發成本，能在與臺積電等代工廠合作時拿到更低的單顆芯片報價。
而車企自己研發大算力芯片，則是上述規模優勢的反面。車企需要承擔極高的研發費用，如果芯片全部自用，平攤到每輛車上，自研芯片不一定比外采便宜。
不過在造芯必要與否，成本是否合適的問題到來之前，有資源、有野心的頭部車企仍會嘗試自研智能座艙、自動駕駛等大算力芯片。
因為芯片和依托于芯片的智能化體驗，日益成為車企賣車的競爭力之一。自動駕駛、智能座艙芯片往上承托著軟件系統，軟件中流轉著數據，數據是車企感知用戶行為、迭代系統的必要內容。那些希望像蘋果或特斯拉那樣，以持續升級的軟硬件系統，帶來非凡體驗、品牌黏性的車企，不可能不嘗試自研芯片和操作系統。
因此，包括蔚小理在內的車企都有這個野心。一來，高端芯片的自主可控一直受到政策驅動，扶持本土半導體產業是趨勢亦是必然；二來，通過自研AD芯片不僅有助于車企構建全棧自研的能力，一定程度上還能夠提升品牌價值。
市場環境下，穩固供應鏈安全
中美貿易摩擦，導致的海外廠商供貨困難，又加速了半導體行業的“國產替代”熱潮。
如上文所述，無論是從企業自身戰略層面還是行業整體環境來看，“造芯”對于技術驅動的大廠都值得嘗試。
其好處在于，相比通用芯片的高門檻，專用芯片設計的研發對大廠而言相對容易許多。并且能提升其產品體驗和服務差異化這一核心優勢。
另外，自主研發可以使其在成本與流程上做到最優，提高安全性和靈活性，在長中短各個階段不同層次上進行更快的創新，使其在芯片的立項、進度和交付上掌握主動性。
開拓市場空間，尋找新增長點
最后，我們再圍繞“巨頭造芯或將對外開拓市場空間尋找新的增長點”這一角度來談談。
縱觀半導體產業過去幾十年的發展歷程，跟硬件市場的趨勢息息相關。
國外方面，英特爾的崛起伴隨著PC行業的繁榮，高通的發展依托于智能手機的擴張，英偉達后來居上也是乘上了游戲、加密貨幣和AI的東風。
所以對當前的國內巨頭來說，最重要的其實是找到一個屬于自己的應用場景，無論是云計算、AI訓練、還是MCU，有沒有競爭力，能不能打，都需要在市場中去嘗試。
以華為海思為例，其第一筆訂單來自大華股份的安防監控市場，然后依托華為在通信領域的基礎，研發基站和基帶芯片，再然后就是大眾所熟知的麒麟系列，依托于華為的智能手機走向萬千消費者。
但從后起之秀的進展來看，無論是百度還是阿里，或者其他跨界巨頭，要打開外部市場上并不容易。而從大廠分拆出來，獨立融資，可能是其芯片業務市場化的必經之路。
一方面，分拆上市可以拓寬融資渠道、降低資產負債率，并有利于優化資本結構，推出市場化的激勵機制；另一方面，從自身業務內部拆分出來后，也能夠更方便給其他同行供貨，給更多領域客戶供貨，從而迅速擴大市占率、尋找新的增長點。
寫在最后
從當前大廠造芯的入局進程來看，現階各巨頭造芯的“出口”大多精準地瞄向了自身業務，且正在出現分拆謀求獨立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競爭環境來看，“造芯”的高門檻決定了入局“造芯”的大廠，很難避免后續過程的持久戰。
但無論怎樣，芯片行業“造不如買”的發展邏輯正在成為過去式，被遺留在歷史“吱呀呀”的車轍里。
